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1、报告形式：大会报告、主题报告、邀请报告、口头报告、张贴报告。
2、报告时间：大会报告时间为40分钟+5分钟问答；主题报告时间为30分钟+5分钟问答；邀请报告时间为20分钟+5分钟问答；口头报告时间为15分钟+5分钟问答。
3、张贴报告：请在左上角清晰标出海报编号，海报最大尺寸为90cm×120cm。（请自行准备海报并带到会场）。以实际为准，主办方提供粘贴服务。
4、投稿通道分为：请参会代表在会议网站上按照分论坛主题投稿，摘要投稿截止日期为2026年6月12日。
A. 芯片与器件热管理
B. 微尺度热表征与测量
C. 热电能量转换
D. 界面热传导
E. 热传导与机器学习
F. 电池热管理
G. 非导热传热（对流、辐射等）
H. 声子新物理（相干性、手性、定向调控等）
I. 低维体系中的热传导与量子热力学
J. 有机体系中的热输运与电输运
K. 极端条件下的非平衡热输运/热物性
L. 热功能材料（导热、相变等）
M. 声子与其他能量载流子的相互作用
N.空天热管理技术及跨域创新
您好，我是您的专属AI参会助手！您可以尝试给我安排如下任务：
为了方便您的参会，您可能需要以下服务：
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